XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA SPARTAN7 Q100 676BGA
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XA7S75-1FGGA676I技术参数：
XA7S75-1FGGA676I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，专为严苛环境下的嵌入式系统设计。该器件提供76,800逻辑单元和3.3MB RAM，400个I/O端口，支持0.95V-1.05V低功耗工作，特别适合需要高可靠性和宽温范围(-40°C至100°C)的汽车电子应用。
Spartan-7 XA系列基于AEC-Q100标准，具备出色的灵活性和可编程性，能够快速适应不同汽车电子系统的需求。其676-BGA封装设计便于表面贴装，适合空间受限的应用场景，是汽车ADAS、信息娱乐系统和高级传感器接口的理想选择，为汽车电子系统提供高性能解决方案。
- 制造商产品型号：XA7S75-1FGGA676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA SPARTAN7 Q100 676BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-7 XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：6000
- 逻辑元件/单元数：76800
- 总RAM位数：3317760
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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