XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
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XC6VLX760-L1FFG1760C技术参数：
XC6VLX760-L1FFG1760C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列旗舰级FPGA，凭借75万逻辑单元和1200个I/O端口，为高性能计算和复杂逻辑设计提供了强大平台。其26MB嵌入式RAM资源结合0.87-0.93V低功耗设计，使该芯片在保持高性能的同时优化了能源效率，特别适合通信基站、数据中心加速卡等对功耗敏感的应用场景。
1760-FCBGA封装提供了卓越的信号完整性和散热性能，配合0°C至85°C的工业级工作温度范围，确保了系统在各种环境下的稳定运行。这款FPGA的丰富逻辑资源和高速I/O能力使其成为高端视频处理、雷达系统、医疗影像处理等复杂应用的理想选择，能够显著减少系统板级组件数量，提高整体集成度和可靠性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX760-L1FFG1760C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：59280
- 逻辑元件/单元数：758784
- 总 RAM 位数：26542080
- I/O 数：1200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
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