

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:400-CSPBGA(17x17)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
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XC7Z014S-2CLG400E技术参数:
XC7Z014S-2CLG400E是Xilinx公司Zynq-7000系列的一款系统级芯片(SoC),集成了ARM处理器和FPGA逻辑于一体,为嵌入式系统设计提供了前所未有的灵活性。
该芯片采用双核ARM Cortex-A9处理器,运行频率可达667MHz,配备32KB L1指令缓存和32KB L1数据缓存,以及512KB L2共享缓存。FPGA部分提供28K逻辑单元,包含140个DSP48E1切片和140KB BRAM,支持高速信号处理和复杂逻辑实现。
XC7Z014S-2CLG400E支持多种高速接口,包括PCIe 2.0、DDR3 SDRAM内存控制器、千兆以太网和USB 2.0 OTG/Host/Device。芯片还提供丰富的I/O资源,支持LVDS、TTL和MCM等多种I/O标准,满足不同接口需求。
作为Xilinx总代理,我们提供完整的XC7Z014S-2CLG400E技术支持,包括参考设计、评估板和技术文档,帮助客户快速实现产品原型和量产。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗影像、航空航天和汽车电子等领域。
XC7Z014S-2CLG400E采用400引脚CLG封装,工作温度范围宽广,适合各种严苛环境。其低功耗特性和灵活的电源管理方案,使其成为移动设备和便携式应用的理想选择。通过软硬件协同设计,客户可以实现系统性能的最大化和开发成本的最小化。
- 型号:XC7Z014S-2CLG400E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:400-CSPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的单核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:766MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA,65K 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:400-CSPBGA(17x17)
- 提供XC7Z014S-2CLG400E的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7Z014S-2CLG400E作为Xilinx Zynq-7000系列的一员,是一款集成了ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA的混合架构SoC芯片,766MHz主频结合65K逻辑单元,为工程师提供了硬件可编程性与高性能处理的完美平衡,特别适合需要灵活定制外设同时又要求高效数据处理的应用场景。
该芯片配备丰富的通信接口,包括以太网、USB OTG、CAN总线等多种工业常用协议,配合0°C~100°C的宽温工作范围,使其成为工业控制、边缘计算和嵌入式视觉等领域的理想选择,能够在保持低功耗的同时提供足够的处理能力满足复杂应用需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7Z014S-2CLG400E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















