XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：784-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
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XC6VLX75T-L1FF784I技术参数：
XC6VLX75T-L1FF784I是Xilinx Virtex-6 LXT系列的高性能FPGA，拥有74,496逻辑单元和5.75MB嵌入式RAM，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。360个I/O接口使其能够高效连接多种外设，而0.91V-0.97V的低电压设计显著降低了系统功耗，适合对能效比要求严苛的应用场景。
这款784-BBGA封装的FPGA工作温度范围宽广（-40°C至100°C），可适应工业级环境，特别适合通信基站、高速数据采集、航空航天和医疗成像等需要高性能并行处理的应用。其灵活的可编程架构使工程师能够根据具体需求定制硬件逻辑，实现传统ASIC无法快速迭代的设计方案。
- 制造商产品型号：XC6VLX75T-L1FF784I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-6 LXT
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5820
- 逻辑元件/单元数：74496
- 总RAM位数：5750784
- I/O数：360
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.91V ~ 0.97V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：784-BBGA，FCBGA
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