

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
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EP2AGX260FF35I3N技术参数:
EP2AGX260FF35I3N是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片,属于高性能可编程逻辑器件。该芯片基于先进的FPGA架构,拥有10260个LAB/CLB单元和244188个逻辑元件/单元,提供了强大的并行处理能力。芯片内置总RAM位数为12038144,为复杂算法实现提供了充足的存储资源。作为Altera代理推荐的产品,EP2AGX260FF35I3N在性能和功耗之间实现了良好平衡,工作电压范围为0.87V至0.93V,适合低功耗应用场景。芯片采用1152-BBGA封装形式,表面贴装设计使其能够适应现代高密度PCB布局需求。该器件支持-40°C至100°C的广泛工作温度范围,确保在各种环境条件下稳定运行。
612个I/O引脚提供了丰富的接口资源,便于与各类外设和系统组件连接。EP2AGX260FF35I3N支持高速差分信号传输,具备强大的信号完整性和低抖动特性,使其成为通信、数据中心和工业控制等领域的理想选择。该芯片内置硬件乘法器和专用DSP模块,能够高效执行复杂数学运算,加速信号处理算法。其灵活的架构支持多种配置模式,包括主动串行配置和被动并行配置,满足不同应用需求。
EP2AGX260FF35I3N还提供丰富的IP核支持,包括PCI Express、以太网和DDR3等接口,大幅缩短开发周期。在通信领域,该芯片可用于基站、路由器和交换机等设备;在工业自动化中,可应用于机器视觉、运动控制和过程控制系统;在航空航天和军事领域,可用于雷达信号处理和电子战系统。凭借其高性能、低功耗和丰富的接口资源,EP2AGX260FF35I3N成为众多高端应用的理想选择。
- 制造商产品型号:EP2AGX260FF35I3N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
- 系列:Arria II GX
- LAB/CLB 数:10260
- 逻辑元件/单元数:244188
- 总 RAM 位数:12038144
- I/O 数:612
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA (35x35)
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EP2AGX260FF35I3N是Altera Arria II GX系列的高性能FPGA器件,拥有10260个LAB/CLB单元和244188个逻辑元件,提供强大的并行处理能力。芯片内置12MB RAM存储,配备612个I/O引脚,支持0.87V至0.93V低电压工作,采用1152-FBGA封装,适应-40°C至100°C的工业级温度范围。
作为Altera(Intel)的优质产品,该芯片具备丰富的接口资源和高速信号传输能力,广泛应用于通信设备、工业自动化和数据中心等领域,为复杂系统提供高性能、低功耗的解决方案。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有EP2AGX260FF35I3N的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















