XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
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EP2AGX260FF35I3N技术参数：
EP2AGX260FF35I3N是Altera Arria II GX系列的高性能FPGA器件，拥有10260个LAB/CLB单元和244188个逻辑元件，提供强大的并行处理能力。芯片内置12MB RAM存储，配备612个I/O引脚，支持0.87V至0.93V低电压工作，采用1152-FBGA封装，适应-40°C至100°C的工业级温度范围。
作为Altera（Intel）的优质产品，该芯片具备丰富的接口资源和高速信号传输能力，广泛应用于通信设备、工业自动化和数据中心等领域，为复杂系统提供高性能、低功耗的解决方案。
- 制造商产品型号：EP2AGX260FF35I3N
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
- 系列：Arria II GX
- LAB/CLB 数：10260
- 逻辑元件/单元数：244188
- 总 RAM 位数：12038144
- I/O 数：612
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FBGA （35x35）
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