XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU15EG-3FFVB1156E技术参数：
XCZU15EG-3FFVB1156E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及747K+逻辑单元的FPGA，为复杂嵌入式系统提供异构计算能力。高达1.5GHz的主频和丰富的工业接口（包括以太网、USB、CAN等）使其成为工业自动化、通信设备和高端嵌入式系统的理想选择。
这款芯片的强大之处在于其独特的软硬件协同设计能力，工程师可以在同一平台上运行Linux操作系统进行复杂应用开发，同时利用FPGA实现硬件加速和定制外设。其工业级温度范围和1156-BBGA封装确保了在严苛环境下的稳定运行，特别适合需要高性能、低延迟和灵活接口的工业控制、机器视觉和通信网关应用场景。
- 制造商产品型号：XCZU15EG-3FFVB1156E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：600MHz，667MHz，1.5GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，747K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
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