LFE2M35E-5FN484I

制造厂商：Lattice（莱迪思）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
技术参数：IC FPGA 303 I/O 484FBGA
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LFE2M35E-5FN484I技术参数：

LFE2M35E-5FN484I 是 Lattice Semiconductor 推出的 ECP2M 系列现场可编程门阵列，采用先进的架构设计，集成了 4250 个逻辑阵列块(LAB/CLB)和高达 34000 个逻辑元件/单元，为复杂逻辑设计提供强大支持。该芯片内嵌 2,151,424 位 RAM，确保数据处理能力满足高带宽应用需求，同时提供 303 个 I/O 端口，支持多种外设连接。

p>作为一款高性能 FPGA，LFE2M35E-5FN484I 工作电压范围窄至 1.14V 至 1.26V，在保证性能的同时实现低功耗设计，适合对能效比有严格要求的现代电子系统。采用 484-BBGA 封装，表面贴装型设计便于集成到各类 PCB 板上，工作温度范围覆盖 -40°C 至 100°C，确保在各种环境条件下的稳定运行。作为 Lattice中国代理提供的产品，该芯片在可靠性方面经过严格验证，符合工业级应用标准。

LFE2M35E-5FN484I 的灵活架构使其能够适应多种应用场景，包括但不限于通信基础设施、工业自动化控制系统、高端消费电子产品以及医疗成像设备等。其丰富的逻辑资源和存储容量使其成为原型开发、小批量生产的理想选择，同时支持快速迭代设计，缩短产品上市时间。托盘包装形式便于自动化生产流程，提高制造效率。

型号:LFE2M35E-5FN484I
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:484-FPBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:4250
逻辑元件/单元数:34000
总 RAM 位数:2151424
I/O 数:303
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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LFE2M35E-5FN484I 是 Lattice Semiconductor ECP2M 系列 FPGA，提供 303 个 I/O 和 484-BBGA 封装，适合高密度设计需求。芯片集成 4250 个 LAB/CLB 和 34000 个逻辑元件，配合 2,151,424 位 RAM，为复杂逻辑运算和数据处理提供充足资源。

该 FPGA 工作电压范围 1.14V 至 1.26V，在提供高性能的同时保持低功耗特性。支持 -40°C 至 100°C 宽温工作范围，适用于工业和汽车等严苛环境。表面贴装型设计便于集成，托盘包装形式满足自动化生产需求，作为有源状态产品，确保长期供应稳定性。

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