

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XA6SLX25-2FGG484Q技术参数:
XA6SLX25-2FGG484Q是Xilinx公司Spartan-6系列的FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,提供高性能、低功耗的可编程逻辑解决方案。作为Xilinx代理商,我们为客户提供原厂正品和技术支持服务。
该芯片拥有25,000个逻辑单元,提供丰富的逻辑资源、分布式RAM和块RAM资源,以及36个18×18乘法器DSP48A1 slice,适合进行复杂的数字信号处理和逻辑运算。芯片工作频率高达450MHz,满足高性能应用需求。
XA6SLX25-2FGG484Q采用484引脚的封装形式,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,便于与各种外部器件连接。芯片还内置PCI Express端点模块,支持PCI Express 1.1规范,适合需要高速数据传输的应用场景。
该芯片具有先进的时钟管理功能,集成了多个时钟管理模块(CMM)和数字时钟管理器(DCM),提供精确的时钟控制和相位调整能力,满足复杂时序要求。同时,芯片还支持多种配置模式,包括从串行配置、从并行配置和主模式配置,灵活满足不同应用场景的需求。
XA6SLX25-2FGG484Q广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天和汽车电子等领域。其低功耗特性使其特别适合电池供电的便携式设备,而高性能特性则使其适用于需要复杂逻辑处理的应用场景。作为Xilinx官方授权代理商,我们提供完整的技术支持和售后服务,确保客户能够充分利用该芯片的性能优势。
- 型号:XA6SLX25-2FGG484Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:266
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XA6SLX25-2FGG484Q的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XA6SLX25-2FGG484Q是Xilinx推出的汽车级FPGA,拥有1879个逻辑单元和近1MB内存,266个I/O口使其能够处理复杂的接口协议和信号处理任务。其-40°C至125°C的宽温工作范围和AEC-Q100认证确保了在严苛环境下的稳定运行,是汽车电子和工业控制应用的理想选择。
这款Spartan-6 LX系列FPGA凭借其高性价比和低功耗特性(1.14V-1.26V供电),特别适合需要定制化逻辑和实时信号处理的场景,如ADAS系统、工业自动化和高端传感器接口。其484-BBGA封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性,能够满足紧凑型设计需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XA6SLX25-2FGG484Q的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















