XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
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XC6VLX550T-1FF1760C技术参数：
XC6VLX550T-1FF1760C是Xilinx Virtex 6 LXT系列旗舰FPGA，拥有55万逻辑单元和1200个I/O端口，提供强大的并行处理能力。其232MB内置RAM和低功耗设计(0.95V~1.05V)使其成为高性能计算和通信系统的理想选择，特别适合需要同时处理大量数据的实时应用场景。
这款1760-FCBGA封装的FPGA在工业温度范围内稳定运行，支持多种高速接口协议，广泛应用于航空航天、国防和数据中心等领域。其灵活的可编程架构允许工程师根据项目需求定制功能，大幅缩短开发周期，同时降低系统总成本和功耗。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX550T-1FF1760C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：42960
- 逻辑元件/单元数：549888
- 总 RAM 位数：23298048
- I/O 数：1200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
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