XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 564 I/O 1152FCBGA
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XC2VP20-6FFG1152I技术参数：
XC2VP20-6FFG1152I作为Xilinx Virtex-II Pro系列的旗舰型号，提供高达20880个逻辑单元和564个I/O接口，特别适合需要高密度逻辑处理和大量数据交换的应用场景。其内置的1.62MB RAM为复杂数据处理提供了充足的缓冲空间，而宽工作温度范围确保了在各种工业环境中的稳定运行。
这款FPGA凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O能力，成为通信设备、工业自动化和高端测试测量系统的理想选择。其1152引脚FCBGA封装设计提供了卓越的电气性能和散热特性，适合对可靠性和性能要求苛刻的应用环境。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP20-6FFG1152I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 564 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：2320
- 逻辑元件/单元数：20880
- 总 RAM 位数：1622016
- I/O 数：564
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
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