XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，680-FTEBGA
- 技术参数：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
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XCV1000E-6FG680C技术参数：
XCV1000E-6FG680C是Xilinx Virtex-E系列的一款高性能FPGA，拥有6144个CLB和27648个逻辑单元，配合512个I/O端口和393K位的RAM，为复杂逻辑处理和高速数据传输提供了强大平台。其1.71V~1.89V的工作电压范围和680-LBGA封装设计，使其在功耗控制和散热方面表现出色。
这款FPGA特别适合通信设备、工业自动化、航空航天等领域的高性能计算需求，能够灵活实现各种定制逻辑功能。其丰富的I/O资源和足够的RAM容量，使其成为多协议接口处理、信号加速和实时数据处理的理想选择，为工程师提供了高度可定制的硬件加速解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1000E-6FG680C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：6144
- 逻辑元件/单元数：27648
- 总 RAM 位数：393216
- I/O 数：512
- 栅极数：1569178
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：680-LBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：680-FTEBGA（40x40）
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