XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VLX365T-L1FFG1156I技术参数：
XC6VLX365T-L1FFG1156I作为Virtex 6 LXT系列的旗舰FPGA，凭借其高达36万逻辑单元和15MB内存的强大资源，为复杂系统设计提供了卓越的性能基础。低功耗设计（0.91V-0.97V工作电压）结合600个丰富I/O端口，使其成为高性能计算和通信系统的理想选择。
该芯片特别适合需要大规模并行处理的应用场景，如基站、雷达系统、高速交换机和视频处理平台。工业级工作温度范围（-40°C~100°C）确保了在严苛环境下的稳定运行，是航空航天、工业自动化等关键领域的高可靠性解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX365T-L1FFG1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：28440
- 逻辑元件/单元数：364032
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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