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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 技术参数:IC PROM SER 150000 I-TEMP 8-DIP
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XC17S150APD8I技术参数:
XC17S150APD8I是Xilinx推出的1.5Mb OTP PROM,专为FPGA配置存储而设计。这款3V供电的工业级温度范围(-40°C至85°C)芯片,通过8-DIP封装为FPGA系统提供可靠的配置数据存储方案,确保在各种环境条件下稳定运行。其1.5Mb存储容量足以满足大多数中规模FPGA的配置需求,同时保持低功耗特性。
需要注意的是,XC17S150APD8I已停产,不推荐用于新设计。对于现有系统维护或小批量生产,该芯片可作为临时解决方案;但对于新项目,建议考虑Xilinx的替代系列如XC18V或SPI Flash PROM,它们提供更高集成度、多次可编程能力以及更现代的封装选项,同时保持与现有FPGA兼容性的优势。
- 制造商产品型号:XC17S150APD8I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC PROM SER 150000 I-TEMP 8-DIP
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:1.5Mb
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:通孔
- 产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
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