XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX365T-2FF1759C技术参数：
XC6VLX365T-2FF1759C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA，凭借364K逻辑单元和15MB嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供强大计算能力。720个I/O接口和优化的电源管理（0.95-1.05V）使其在保持高性能的同时兼顾能效比，特别适合处理大规模并行算法和高速数据流应用。
这款1759-FCBGA封装的芯片广泛应用于通信基站、数据中心加速卡和工业自动化控制系统，其宽广的工作温度范围（0°C-85°C）确保在各种环境下的稳定运行。对于需要高密度逻辑资源和大量存储带宽的设计项目，XC6VLX365T-2FF1759C提供了极具竞争力的解决方案，显著降低系统复杂度和整体成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX365T-2FF1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：28440
- 逻辑元件/单元数：364032
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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