- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC6VLX365T-2FF1759C技术参数：
XC6VLX365T-2FF1759C是Xilinx公司推出的Virtex-6 LXT系列FPGA芯片，属于高性能可编程逻辑器件。作为Xilinx中国代理，我们提供这款芯片的技术支持和销售服务。
该芯片采用先进的40nm工艺制程，拥有约365K逻辑单元，提供了强大的并行处理能力。其内置的360个DSP48E1切片，每个时钟周期可执行多个18×18乘法运算，非常适合信号处理和算法加速应用。
高速串行收发器是XC6VLX365T-2FF1759C的一大亮点，集成了12个GTX收发器，支持从100Mbps到超过6Gbps的数据传输速率，满足高速通信系统需求。同时，该芯片还提供PCI Express Gen2 x8硬核模块，简化了与处理器的连接。
存储资源方面，该芯片配备多达432个18Kb的块RAM和2个MRAM，总计提供超过10Mb的存储容量，为数据密集型应用提供充足资源。此外，它还支持先进的时钟管理技术，包括多时钟区域和低功耗模式，有助于优化功耗性能。
XC6VLX365T-2FF1759C采用FF1759封装，提供1152个引脚，确保了良好的信号完整性和散热性能。该芯片支持-2速度等级，提供卓越的性能表现，适用于通信基础设施、国防电子、工业自动化、测试测量和医疗影像等高端应用领域。
开发方面，Xilinx提供Vivado设计套件和IP核库，简化了设计流程并加速了产品上市时间。作为Xilinx中国代理，我们不仅提供原装正品芯片，还提供全面的技术支持和解决方案服务。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX365T-2FF1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：28440
- 逻辑元件/单元数：364032
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
- 提供XC6VLX365T-2FF1759C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC6VLX365T-2FF1759C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA，凭借364K逻辑单元和15MB嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供强大计算能力。720个I/O接口和优化的电源管理（0.95-1.05V）使其在保持高性能的同时兼顾能效比，特别适合处理大规模并行算法和高速数据流应用。
这款1759-FCBGA封装的芯片广泛应用于通信基站、数据中心加速卡和工业自动化控制系统，其宽广的工作温度范围（0°C-85°C）确保在各种环境下的稳定运行。对于需要高密度逻辑资源和大量存储带宽的设计项目，XC6VLX365T-2FF1759C提供了极具竞争力的解决方案，显著降低系统复杂度和整体成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6VLX365T-2FF1759C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
