XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX240T-L1FFG1759C技术参数：
XC6VLX240T-L1FFG1759C是一款高性能Virtex 6 LXT系列FPGA芯片，拥有241152个逻辑单元和超过15MB的大容量内存，720个I/O接口提供卓越的连接能力。其高密度设计使其成为处理复杂逻辑运算和大规模数据流的理想选择，特别适合通信设备、数据中心和高端计算应用。
这款芯片采用1759-FCBGA封装，工作温度范围0°C至85°C，满足工业级应用需求。其低功耗设计(0.87V-0.93V)结合强大的处理能力，使系统在保持高性能的同时实现能效优化。对于需要大规模并行处理和灵活硬件配置的工程师来说，XC6VLX240T-L1FFG1759C提供了极具竞争力的解决方案，能够满足从原型设计到量产的各类需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX240T-L1FFG1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：18840
- 逻辑元件/单元数：241152
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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