- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX240T-L1FFG1759C技术参数：
XC6VLX240T-L1FFG1759C 是 Xilinx Virtex-6 系列的高性能 FPGA，采用先进的 40nm 制程工艺，提供高达 240K 的逻辑单元，能够处理复杂的算法和大规模并行计算任务。这款芯片特别适合需要高密度逻辑资源和高速数据处理的应用场景。
核心资源与性能特性
XC6VLX240T-L1FFG1759C 配备了 8 个 RocketIO GTX 收发器，每个收发器支持高达 6.6Gbps 的数据传输速率，使其成为高速通信应用的理想选择。此外，它还集成了 36 个 DSP48E1 模块，每个模块提供高达 500MHz 的处理能力，适用于信号处理和算法加速。芯片拥有 376 个用户 I/O，支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、TTL 和 SSTL。
存储与时序资源
该芯片提供 448 个 KB 的块 RAM 和 8 个 MGT 时钟，为数据存储和时序控制提供充足资源。XC6VLX240T-L1FFG1759C 支持 Xilinx 的多种开发工具和 IP 核，包括 Vivado 设计套件和 ISE 设计套件，使设计人员能够快速开发复杂的应用。
应用领域与可靠性
作为Xilinx授权代理，我们提供原装正品的 XC6VLX240T-L1FFG1759C 芯片，确保产品性能和可靠性。这款芯片广泛应用于无线基站、医疗成像、国防、航空航天、工业自动化和高端计算等领域。XC6VLX240T-L1FFG1759C 支持 JTAG、SPI 和 SelectMAP 等多种配置模式，提供了灵活的系统集成选项。
在可靠性方面，XC6VLX240T-L1FFG1759C 符合工业级标准，能够在 -40°C 到 +85°C 的温度范围内稳定工作，满足各种严苛环境的应用需求。该芯片还支持多种错误检测和纠正机制，提高了系统的可靠性和安全性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX240T-L1FFG1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：18840
- 逻辑元件/单元数：241152
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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XC6VLX240T-L1FFG1759C是一款高性能Virtex 6 LXT系列FPGA芯片，拥有241152个逻辑单元和超过15MB的大容量内存，720个I/O接口提供卓越的连接能力。其高密度设计使其成为处理复杂逻辑运算和大规模数据流的理想选择，特别适合通信设备、数据中心和高端计算应用。
这款芯片采用1759-FCBGA封装，工作温度范围0°C至85°C，满足工业级应用需求。其低功耗设计(0.87V-0.93V)结合强大的处理能力，使系统在保持高性能的同时实现能效优化。对于需要大规模并行处理和灵活硬件配置的工程师来说，XC6VLX240T-L1FFG1759C提供了极具竞争力的解决方案，能够满足从原型设计到量产的各类需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6VLX240T-L1FFG1759C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
