- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX240T-2FF1759C技术参数：
XC6VLX240T-2FF1759C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA芯片，采用先进的40nm工艺制造，具有高性能、低功耗的特性。该芯片拥有240K逻辑单元，提供强大的逻辑处理能力，适用于复杂系统设计。
这款FPGA集成了丰富的硬核IP资源，包括36个高性能DSP48A1 slice，每个提供48位乘法器和累加器功能，总共有864个18×18乘法器，非常适合信号处理和算法加速应用。此外，芯片还配备了大量的Block RAM和分布式RAM，总计超过4Mbit存储容量，满足高带宽数据存储需求。
p>高速串行收发器是XC6VLX240T-2FF1759C的一大亮点，它支持多达24个GTX收发器，每条通道传输速率可达6.6Gbps，为高速数据传输提供了理想解决方案。同时，芯片还集成了PCI Express端点模块，支持Gen1和Gen2规范，简化了与处理器的连接。时钟管理方面，该芯片提供了6个CMT时钟管理模块，每个模块包含两个PLL和一个MMCM，可实现复杂的时钟域管理和低抖动时钟生成。
I/O资源方面，XC6VLX240T-2FF1759C拥有超过1000个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等，便于与各种外围设备连接。封装采用1759引脚的FF封装，提供良好的电气性能和散热特性。
p>作为Xilinx总代理，我们为客户提供原厂正品XC6VLX240T-2FF1759C芯片，并提供全面的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于通信基站、雷达系统、医疗影像、工业自动化、航空航天等领域，是高性能计算和信号处理应用的理想选择。- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX240T-2FF1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：18840
- 逻辑元件/单元数：241152
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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XC6VLX240T-2FF1759C是Xilinx Virtex-6 LXT系列的一款高性能FPGA，拥有24万逻辑单元和高达15MB的嵌入式RAM，为复杂系统设计提供强大的处理能力和丰富的存储资源。其720个I/O引脚和高速串行收发器接口，使其成为通信设备、工业自动化和高端计算应用的理想选择。
这款FPGA采用1759-FCBGA封装，在提供高密度集成的同时保持了良好的散热性能，工作温度范围宽广，适合各种严苛环境。其低功耗设计（0.95V-1.05V供电）结合高性能特性，为工程师在功耗与性能之间提供了灵活的平衡点，是加速算法实现和原型验证的理想平台。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6VLX240T-2FF1759C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
