XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA
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XC7K325T-L2FFG900E技术参数：
XC7K325T-L2FFG900E作为Xilinx Kintex-7系列的旗舰FPGA之一，凭借其32万逻辑单元和超过16MB的嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。350个I/O接口使其能够灵活连接多种外设，而0.87V-0.93V的低工作电压设计则满足了现代电子设备对能效的高要求，特别适合通信、工业控制和高端计算等应用场景。
该芯片采用900-FCBGA封装，支持0°C至100°C的工业级工作温度，确保在各种严苛环境下的稳定运行。其高性能架构结合丰富的硬件资源，可加速数据处理、信号转换和算法实现，帮助工程师快速开发高性能系统。对于需要高密度逻辑和大量存储资源的设计项目，这款FPGA提供了理想的解决方案，可在性能与功耗之间取得良好平衡。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-L2FFG900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA KINTEX-7 900-FBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
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