- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC6VLX130T-3FFG484C技术参数：
XC6VLX130T-3FFG484C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA器件，采用先进的40nm工艺制造，提供高性能、低功耗的解决方案。作为Xilinx总代理，我们提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有约130K的逻辑单元，367K的系统门，内置丰富的DSP模块和Block RAM资源，特别适合复杂的数据处理和算法实现。XC6VLX130T-3FFG484C支持高达3.125Gbps的高速串行收发器，适用于高速通信和数据处理应用。
主要特性包括：高性能逻辑资源、丰富的DSP48E1 slices、高速GTX收发器、PCI Express硬核支持、灵活的时钟管理资源和低功耗设计。芯片工作频率高达550MHz，满足高性能计算和通信系统的需求。
XC6VLX130T-3FFG484C采用484引脚FFGA封装，提供良好的散热性能和信号完整性。典型应用包括：无线基站、医疗成像设备、国防电子、高速数据采集、视频处理和工业自动化等领域。
作为Xilinx授权分销商，我们提供完整的开发工具链支持，包括Vivado设计套件，帮助客户快速完成产品开发和验证。同时，我们提供完善的售前技术咨询和售后服务，确保客户项目顺利实施。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX130T-3FFG484C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：10000
- 逻辑元件/单元数：128000
- 总 RAM 位数：9732096
- I/O 数：240
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：484-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：484-FCBGA（23x23）
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XC6VLX130T-3FFG484C是Xilinx Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA芯片，提供128,000逻辑单元和近9.7MB内存，适用于复杂逻辑处理和大数据存储场景。其240个I/O端口和低功耗设计(0.95V-1.05V)使其成为通信、工业控制和高端计算应用的理想选择。
这款芯片凭借其强大的并行处理能力和丰富的资源，非常适合实时信号处理、高速数据采集和复杂算法实现。工业级工作温度范围(0°C~85°C)确保了在各种环境下的稳定运行，是工程师们构建高性能、高可靠性系统的可靠选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6VLX130T-3FFG484C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
