XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 297 I/O 484FBGA
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LFE2-12SE-6FN484C技术参数：
LFE2-12SE-6FN484C是Lattice Semiconductor ECP2系列的一款有源FPGA产品。该器件集成了12000个逻辑单元和1500个逻辑块，提供强大的可编程逻辑能力，并内置226304位分布式RAM，支持灵活的数据存储与缓冲需求。
其核心优势在于高达297个用户I/O接口，配合1.14V~1.26V的低工作电压范围，实现了高性能与低功耗的平衡。采用484-BBGA表面贴装封装，工作温度范围为0°C至85°C，适合需要高密度逻辑集成和丰富外设连接的商业级应用设计。
- 制造商产品型号：LFE2-12SE-6FN484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 297 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1500
- 逻辑元件/单元数：12000
- 总RAM位数：226304
- I/O数：297
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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