LFE2-12SE-6FN484C

LFE2-12SE-6FN484C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）ECP2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列（FPGA）器件。该器件基于先进的90纳米工艺技术构建，其核心架构集成了高达12000个逻辑单元，并配备了1500个可编程逻辑块（LAB/CLB），为复杂数字逻辑设计提供了坚实的硬件基础。其内部嵌入了分布式的RAM资源，总容量达到226304位，能够高效地支持数据缓冲、查找表以及小型FIFO等应用，显著提升了数据处理的灵活性和片上存储效率。

在功能特性方面，该芯片展现了出色的系统集成能力与能效表现。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V，结合莱迪思特有的低功耗技术，使其在保持高性能运算的同时，能有效控制动态和静态功耗，非常适用于对功耗敏感的应用环境。器件提供了297个用户I/O引脚，具备高度的连接灵活性，能够与多种外部存储器、处理器及外设接口进行无缝对接，简化了系统板级设计。其工作温度范围覆盖0°C至85°C（结温），确保了在商业级应用环境下的稳定性和可靠性。对于需要批量采购或技术支持的客户，可以通过官方授权的Lattice代理商获取该产品及相关服务。

该FPGA采用表面贴装型的484-BBGA封装（FN484C），这种高密度球栅阵列封装在有限的板面积内实现了高引脚数，有利于紧凑型电子设备的设计。丰富的逻辑资源、可配置的存储单元以及大量的I/O接口，使其能够胜任从逻辑胶合、协议桥接到复杂控制与信号处理等多种任务。其应用场景广泛，典型领域包括但不限于工业自动化中的电机控制和传感器接口、通信设备中的信号调理与协议转换、以及消费电子和显示系统中需要灵活逻辑功能的模块。

• 型号:LFE2-12SE-6FN484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 297 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1500
• 逻辑元件/单元数:12000
• 总 RAM 位数:226304
• I/O 数:297
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• 提供LFE2-12SE-6FN484C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE2-12SE-6FN484C是Lattice Semiconductor ECP2系列的一款有源FPGA产品。该器件集成了12000个逻辑单元和1500个逻辑块，提供强大的可编程逻辑能力，并内置226304位分布式RAM，支持灵活的数据存储与缓冲需求。

其核心优势在于高达297个用户I/O接口，配合1.14V~1.26V的低工作电压范围，实现了高性能与低功耗的平衡。采用484-BBGA表面贴装封装，工作温度范围为0°C至85°C，适合需要高密度逻辑集成和丰富外设连接的商业级应用设计。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFE2-12SE-6FN484C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。