

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 484FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XC6VLX130T-2FFG484C技术参数:
XC6VLX130T-2FFG484C是Xilinx公司Virtex-6系列中的高端FPGA器件,采用先进的40nm工艺制造,具有出色的性能和功耗效率。作为Xilinx授权代理,我们提供这款原装正品的FPGA芯片及其专业技术支持。
该芯片提供约130K逻辑单元,具备丰富的布线资源,可实现复杂的逻辑设计。内置的Block RAM容量达到3,840Kb,支持双端口操作,满足大容量数据存储需求。同时,它还提供36个18×18 DSP48E1切片,每个切片提供48位乘法器和累加器,适合高性能数字信号处理应用。
高速串行收发器是这款芯片的显著特点,它提供12个GTP收发器,支持从100Mbps到3.75Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、背板互连等应用。时钟管理模块提供先进的时钟管理功能,包括多个PLL和DLL,确保系统时钟的精确同步。
XC6VLX130T-2FFG484C采用484引脚Flip Chip BGA封装,提供良好的散热性能和电气特性。该芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,满足不同应用场景的需求。功耗管理功能包括动态电源管理和多种低功耗模式,帮助系统在性能和功耗之间取得平衡。
典型应用领域包括:高速通信设备、雷达系统、医疗成像设备、工业自动化、国防电子、数据中心加速等。其高性能和丰富的资源使其成为复杂逻辑处理和信号处理应用的理想选择。作为Xilinx授权代理,我们提供完整的技术文档、开发工具和设计支持,帮助客户快速实现产品开发。
- 型号:XC6VLX130T-2FFG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:10000
- 逻辑元件/单元数:128000
- 总 RAM 位数:9732096
- I/O 数:240
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC6VLX130T-2FFG484C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6VLX130T-2FFG484C是Xilinx公司Virtex-6 LXT系列的一款高性能FPGA,拥有128K逻辑单元和近10MB的嵌入式内存,为复杂算法处理和高速数据传输提供了强大平台。其240个I/O接口和0.95V-1.05V的低功耗设计,使其在保持高性能的同时兼顾能效比,特别适合对功耗敏感的应用场景。
这款FPGA凭借其丰富的逻辑资源和高速接口,广泛用于通信基站、医疗成像、工业自动化等需要实时处理大量数据的领域。其表面贴装的484-BBGA封装设计,不仅提供了良好的散热性能,还简化了PCB布局,降低了系统复杂度和开发成本,是工程师构建高性能、高可靠性系统的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6VLX130T-2FFG484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















