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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:896-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
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XC2VP30-5FF896C技术参数:
XC2VP30-5FF896C是一款来自Xilinx的高性能Virtex-II Pro系列FPGA,拥有30816个逻辑单元和556个I/O口,提供2506752位RAM资源,适合复杂逻辑处理和高速数据传输应用。其表面贴装设计和1.425V~1.575V的工作电压使其在通信、工业控制和数据处理领域表现出色,能够灵活应对各种硬件加速需求。
需要注意的是,该芯片已停产,不适合新设计项目。对于现有系统维护或小批量应用,XC2VP30-5FF896C仍能提供稳定性能;但新项目建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Kintex-7系列,它们在性能、功耗和资源利用方面有显著提升。
- 制造商产品型号:XC2VP30-5FF896C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:散装
- 系列:Virtex-II Pro
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:3424
- 逻辑元件/单元数:30816
- 总RAM位数:2506752
- I/O数:556
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:896-BBGA,FCBGA
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