XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU7EG-L1FBVB900I技术参数：
XCZU7EG-L1FBVB900I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高性能芯片，集成了四核ARM Cortex-A53、双核Cortex-R5处理器及Mali-400 MP2图形核心，搭配504K+逻辑单元的FPGA，为复杂嵌入式系统提供强大处理能力与硬件定制灵活性。其500MHz-1.2GHz的多频率选择满足不同性能需求。
该芯片丰富的连接接口(以太网、USB OTG、CANbus等)使其成为工业自动化、边缘计算的理想选择。值得注意的是，其256KB RAM资源有限，大内存应用可能需要外部扩展，但对于大多数控制和处理密集型场景已足够，-40°C至100°C的宽温范围确保恶劣环境下的稳定运行。
- 制造商产品型号：XCZU7EG-L1FBVB900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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