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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 724 I/O 1156FBGA
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XCV1600E-6FG1156I技术参数:
XCV1600E-6FG1156I作为Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA,凭借7776个LAB/CLB单元和34992个逻辑元件,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。724个I/O端口和近60万位的RAM资源使其成为数据密集型应用的理想选择,支持高带宽接口和实时数据处理需求。
这款FPGA采用1156-FBGA封装,工作温度范围达-40°C至100°C,适合工业控制、通信设备和高端数据处理等严苛环境。其1.71V-1.89V的低电压工作特性不仅降低了系统功耗,还提高了整体能效比,为追求高性能与低功耗平衡的工程师提供了灵活的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV1600E-6FG1156I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 724 I/O 1156FBGA
- 系列:Virtex-E
- LAB/CLB 数:7776
- 逻辑元件/单元数:34992
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:724
- 栅极数:2188742
- 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1156-BBGA
- 供应商器件封装:1156-FBGA(35x35)
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