XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC5VLX30-1FFG676C技术参数：
XC5VLX30-1FFG676C是Xilinx Virtex-5 LX系列中的高性能FPGA芯片，拥有2400个逻辑单元块和30720个逻辑元件，配备1.18MB内存资源和400个I/O接口，为复杂逻辑处理提供了强大的计算能力。其低功耗设计(0.95V~1.05V)结合表面贴装封装，使其成为对功耗和空间有严格要求应用的理想选择。
这款FPGA特别适合通信设备、工业自动化、高速数据处理和嵌入式系统等需要高性能可编程逻辑的场景。其宽工作温度范围(0°C~85°C)确保了在各种环境条件下的稳定运行，是中高端应用场合的可靠选择。对于需要定制化逻辑功能且追求性能与功耗平衡的系统设计，这款芯片提供了灵活而强大的解决方案。
- 制造商产品型号：XC5VLX30-1FFG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-5 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2400
- 逻辑元件/单元数：30720
- 总RAM位数：1179648
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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