XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
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XC6VHX380T-3FF1154C技术参数：
XC6VHX380T-3FF1154C作为Xilinx Virtex 6 HXT系列的旗舰FPGA芯片，凭借38万逻辑单元和28MB内置RAM，为复杂计算和数据处理提供强大算力支持。其320个I/O接口和灵活的可编程架构，使其成为通信设备、工业自动化和高端计算系统的理想选择，能够满足多样化的信号处理和实时控制需求。
该芯片采用低功耗设计，工作电压仅0.95-1.05V，在提供卓越性能的同时有效降低能耗。其工业级工作温度范围（0°C~85°C）确保系统在各种严苛环境下的稳定运行，特别适合要求高可靠性的工业应用和边缘计算场景，为工程师提供灵活且可靠的硬件加速解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-3FF1154C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：320
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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