XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
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XC6VHX380T-2FF1923E技术参数：
XC6VHX380T-2FF1923E作为Xilinx Virtex 6 HXT系列旗舰FPGA，凭借38万逻辑单元和近28MB大容量RAM，为复杂系统设计提供强大算力支撑。其720个I/O接口和宽电压工作范围(0.95V-1.05V)，使其成为通信基站、高端雷达系统和数据中心加速卡的理想选择，特别适合需要高速数据处理和并行运算的场景。
这款采用1924-FCBGA封装的高性能器件，在0-100°C工业温度范围内稳定运行，可满足严苛环境下的应用需求。其灵活的可编程架构支持定制化功能实现，同时保持低功耗特性，为系统设计者提供了性能与能效的完美平衡，是构建下一代通信、航空航天和国防电子系统的关键组件。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-2FF1923E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
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