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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 402 I/O 672FPBGA
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LFE2-20E-5F672I技术参数：
LFE2-20E-5F672I是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA，采用672-BBGA封装，提供402个I/O接口，内置282624位RAM和2625个LAB/CLB逻辑单元，适合复杂逻辑设计。其工作电压范围为1.14V-1.26V，工作温度覆盖-40°C至100°C，表面贴装设计便于集成到各种电子系统中。
作为一款高性能FPGA芯片，LFE2-20E-5F672I拥有21000个逻辑元件，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL和HSTL等，能够满足不同应用场景的接口需求。尽管该芯片已停产，但其强大的功能和可靠性使其在通信设备、工业控制和嵌入式系统等领域仍具有重要应用价值。
- 制造商产品型号：LFE2-20E-5F672I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 402 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：2625
- 逻辑元件/单元数：21000
- 总RAM位数：282624
- I/O数：402
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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