XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
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XC6VHX380T-1FF1923I技术参数：
XC6VHX380T-1FF1923I作为Virtex 6 HXT系列的高端FPGA，凭借38万逻辑单元和28MB内存资源，为复杂系统设计提供强大计算能力。其低功耗设计(0.95V-1.05V)和720个I/O端口，使工程师能在高性能与能效间实现完美平衡，特别适合对处理能力和实时性要求严苛的应用。
这款芯片特别适合高速数据处理、通信系统和工业控制等应用场景，其-40°C至100°C的宽温范围确保在各种环境下稳定运行。1924-FCBGA封装提供高密度互连能力，满足现代电子设备对小型化和高性能的双重需求，是专业级系统开发的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-1FF1923I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
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