- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC6VHX380T-1FF1923I技术参数：
XC6VHX380T-1FF1923I是Xilinx公司推出的Virtex-6 HXT系列高端FPGA器件，作为Xilinx授权代理，我们提供这款高性能芯片的供应和技术支持服务。
该芯片采用先进的40nm工艺制程，拥有380K逻辑单元、3680Kb的块RAM以及2160个专用乘法器。其高性能HXT(高速串行收发器)提供高达11.2Gbps的数据传输速率，支持多种高速通信标准如PCI Express、SATA和千兆以太网。
XC6VHX380T-1FF1923I配备丰富的时钟管理资源，包括32个CMT(时钟管理模块)，每个模块包含一个PLL和一个MMCM，可实现精确的时钟分配和抖动控制。此外，该芯片提供多达1008个用户I/O，支持多种I/O标准，如LVDS、TTL、HSTL等，满足不同应用场景的需求。
该芯片的典型应用包括高端通信系统、雷达信号处理、医疗成像设备、航空航天和国防电子等要求高性能、高可靠性的领域。其强大的并行处理能力和丰富的硬件资源使其成为加速算法和实现复杂逻辑功能的理想选择。
XC6VHX380T-1FF1923I采用FF1923封装，提供良好的散热性能和电气特性。作为Xilinx授权代理商，我们确保所提供的芯片均为正品，并提供完整的技术文档和应用支持，帮助客户快速实现产品开发和上市。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-1FF1923I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
- 提供XC6VHX380T-1FF1923I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC6VHX380T-1FF1923I作为Virtex 6 HXT系列的高端FPGA，凭借38万逻辑单元和28MB内存资源，为复杂系统设计提供强大计算能力。其低功耗设计(0.95V-1.05V)和720个I/O端口，使工程师能在高性能与能效间实现完美平衡，特别适合对处理能力和实时性要求严苛的应用。
这款芯片特别适合高速数据处理、通信系统和工业控制等应用场景，其-40°C至100°C的宽温范围确保在各种环境下稳定运行。1924-FCBGA封装提供高密度互连能力，满足现代电子设备对小型化和高性能的双重需求，是专业级系统开发的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6VHX380T-1FF1923I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
