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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
XC6VHX380T-1FF1155I图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6VHX380T-1FF1155I的技术资料下载
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XC6VHX380T-1FF1155I技术参数:

XC6VHX380T-1FF1155I作为Xilinx Virtex 6 HXT系列旗舰FPGA,凭借38万逻辑单元和28MB内置RAM,为高密度计算和信号处理提供强大算力支持。其440个I/O接口和宽温工作特性(-40°C~100°C),使其成为工业控制和通信基础设施的理想选择,特别适合需要高可靠性的严苛环境。

这款FPGA采用先进的低功耗设计(0.95V~1.05V),在提供卓越性能的同时有效控制能耗。1156-FCBGA封装优化了空间利用,适合空间受限的应用场景。无论是高速数据处理、复杂算法实现还是多协议接口转换,XC6VHX380T-1FF1155I都能满足高端系统对性能、灵活性和可靠性的综合需求,是航空航天、国防和高端通信设备的首选解决方案。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VHX380T-1FF1155I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
  • 系列:Virtex 6 HXT
  • LAB/CLB 数:29880
  • 逻辑元件/单元数:382464
  • 总 RAM 位数:28311552
  • I/O 数:440
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
  • 提供XC6VHX380T-1FF1155I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商现货当天发货!

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