LCMXO2-7000ZE-3FTG256C

LCMXO2-7000ZE-3FTG256C 是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的高性能 FPGA 芯片，基于 MachXO2 系列，采用先进的嵌入式 FPGA 架构。该芯片集成了 858 个 LAB/CLB 单元和 6864 个逻辑元件/单元，提供了强大的逻辑处理能力。芯片采用 1.14V ~ 1.26V 的低电压供电，符合现代低功耗设计趋势，同时保证在 0°C ~ 85°C 的宽工作温度范围内稳定运行。

LCMXO2-7000ZE-3FTG256C 拥有 245,760 位的总 RAM 存储空间，满足复杂应用场景下的数据缓存需求。其 206 个 I/O 接口提供了丰富的连接选项，支持多种标准接口协议，便于与各种外围设备进行高效通信。作为一家专业的 Lattice代理商，我们提供该芯片的完整技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥芯片性能。

该芯片采用 256-LBGA 封装，表面贴装设计，便于在各类 PCB 板上实现高密度布局。其嵌入式 FPGA 架构结合了 FPGA 的灵活性和 ASIC 的高性能，支持在系统编程功能，允许开发者在不更换硬件的情况下更新功能。芯片的工作频率和时序特性经过精心优化，能够满足高速数据处理和实时控制应用的需求。

LCMXO2-7000ZE-3FTG256C 广泛应用于通信设备、工业自动化、消费电子、汽车电子等领域。在通信系统中，可用于协议转换、数据处理加速和信号调理；在工业自动化中，可充当控制逻辑核心和接口桥接；在消费电子和汽车电子领域，则可用于实现复杂的信号处理和系统控制功能。其灵活性和可重构性使其成为原型设计和产品迭代开发的理想选择。

• 型号:LCMXO2-7000ZE-3FTG256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:858
• 逻辑元件/单元数:6864
• 总 RAM 位数:245760
• I/O 数:206
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LBGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• 提供LCMXO2-7000ZE-3FTG256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO2-7000ZE-3FTG256C 是莱迪思半导体 MachXO2 系列中的高性能 FPGA 芯片，具有 858 个 LAB/CLB 单元和 6864 个逻辑元件，提供强大的逻辑处理能力。芯片配备 245,760 位 RAM 存储空间和 206 个 I/O 接口，支持多种通信协议，适用于复杂的数据处理和系统控制应用。其低功耗设计（1.14V ~ 1.26V 供电）和宽工作温度范围（0°C ~ 85°C）确保在各种环境下稳定运行。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LCMXO2-7000ZE-3FTG256C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。