XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 480 I/O 1923FCBGA
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XC6VHX255T-2FF1923I技术参数：
XC6VHX255T-2FF1923I是Xilinx Virtex 6 HXT系列中的旗舰级FPGA，凭借25万逻辑单元和19MB内置存储资源，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。其480个I/O接口支持多种高速数据传输，配合0.95V-1.05V的低电压设计，在保证性能的同时优化了功耗表现，特别适合对能效比有严苛要求的应用场景。
这款芯片凭借其卓越的计算密度和工业级-40°C至100°C的工作温度范围，成为通信基础设施、国防电子、高端测试设备和医疗成像系统的理想选择。其1924-FCBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性，使工程师能够在紧凑空间内实现复杂功能，加速产品上市时间并降低整体系统成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX255T-2FF1923I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 480 I/O 1923FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：19800
- 逻辑元件/单元数：253440
- 总 RAM 位数：19021824
- I/O 数：480
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
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