

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC2V500-4FG256I技术参数:
XC2V500-4FG256I是Xilinx公司推出的Virtex-II系列FPGA芯片,采用先进的0.15μm工艺制造,提供高达500K系统门逻辑资源。这款芯片采用256引脚的FinePitch BGA封装,具有优异的信号完整性和散热性能,适用于对性能要求严苛的高端应用场景。
核心特性:XC2V500-4FG256I内置40个18Kbit的Block RAM,总计提供高达720Kbits的存储资源,满足复杂数据缓存需求。芯片配备了8个数字时钟管理器(DCM),提供精确的时钟管理和相位偏移功能,确保系统时序精确性。此外,该芯片支持多达104个用户I/O,兼容多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、PCI和SSTL等。
技术优势:XC2V500-4FG256I采用Xilinx独特的SelectRAM+架构,提供灵活的存储配置选项。芯片内置18个乘法器,每个乘法器支持18×18位有符号/无符号乘法运算,为DSP应用提供强大算力支持。该系列FPGA支持3.3V和2.5V双供电模式,功耗优化设计使其在保持高性能的同时有效控制能耗。
应用领域:这款FPGA广泛应用于通信设备、网络基础设施、工业自动化、军事电子和高端测试测量设备等领域。作为Xilinx中国代理,我们为XC2V500-4FG256I提供完整的技术支持和开发工具链,包括Xilinx ISE设计套件,帮助客户快速实现产品开发。
开发支持:XC2V500-4FG256I兼容Xilinx全套开发工具,支持Verilog和VHDL硬件描述语言,提供丰富的IP核资源,包括PCI、以太网、DDR SDRAM等接口IP,大幅缩短产品开发周期。我们的技术团队可为用户提供从选型、设计到量产的全流程技术支持服务。
- 型号:XC2V500-4FG256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:768
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:172
- 栅极数:500000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
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XC2V500-4FG256I是Xilinx Virtex-II系列的一款中等规模FPGA,提供768个逻辑单元和高达589KB的存储容量,172个I/O接口使其适用于多种接口密集型应用。尽管这款芯片已停产且不推荐用于新设计,但在维护现有系统时仍能提供可靠性能,其-40°C至100°C的工业级工作温度范围确保了在各种环境下的稳定性。
对于需要中等计算资源和接口连接的设计,这款FPGA曾是理想选择,特别适合通信、工业控制和数据处理等场景。对于新项目,建议考虑Xilinx当前系列的替代产品,它们提供了更高的性能、更低的功耗以及更先进的架构,同时保持了类似的接口兼容性,可简化现有系统的升级路径。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2V500-4FG256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















