XC6VCX75T-2FFG784I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：784-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
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XC6VCX75T-2FFG784I技术参数：

XC6VCX75T-2FFG784I作为Xilinx Virtex-6 CXT系列的高性能FPGA，拥有74K逻辑单元和5.7MB内存资源，配合360个I/O端口，为复杂系统设计提供强大处理能力。其0.95V~1.05V的低电压设计和-40°C~100°C的宽温工作范围，确保在各种环境下的稳定运行，特别适合工业控制和通信设备等高可靠性要求场景。

这款784-BBGA封装的FPGA芯片凭借其可编程特性，能够灵活适应不同应用需求，从信号处理到加速计算均可胜任。丰富的逻辑资源和存储器容量使其成为原型验证、高端通信设备和医疗成像系统的理想选择，为工程师提供高度定制化的解决方案，加速产品上市时间并降低系统总体成本。