XC6VCX75T-1FFG784I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：784-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
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XC6VCX75T-1FFG784I技术参数：

XC6VCX75T-1FFG784I作为Xilinx Virtex-6 CXT系列的高性能FPGA，提供5820个LAB/CLB和高达5.75MB的嵌入式RAM，专为需要复杂逻辑处理和大容量存储的应用而设计。360个I/O接口使其能够轻松连接多种外设，而0.95V~1.05V的低功耗特性确保了能效比，特别适合对功耗敏感的嵌入式系统和通信设备。

这款工业级FPGA（-40°C~100°C工作温度）凭借其74496个逻辑单元和784-BBGA封装的高密度集成能力，成为高端工业控制、数据加速和信号处理应用的理想选择。其灵活的可编程性允许工程师根据项目需求定制功能，大幅缩短产品开发周期，同时降低系统总成本，是追求高性能与灵活性并重的工程师的首选解决方案。