

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:784-FCBGA(29x29)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
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XC6VCX75T-1FFG784I技术参数:
XC6VCX75T-1FFG784I是Xilinx公司生产的Virtex-6系列FPGA,属于高性能可编程逻辑器件,广泛应用于通信、航空航天、工业控制等高端领域。作为XC6VCX75T-1FFG784I这款产品,它集成了先进的FPGA技术,为复杂系统设计提供强大的逻辑资源。
该芯片采用784引脚封装,拥有丰富的I/O资源,支持多种高速差分信号标准,包括LVDS、TLK和SSTL等。内部包含75T的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、块RAM、DSP48E1切片等。其中,DSP48E1切片专为高速数字信号处理设计,提供18×18乘法器和累加器功能,适用于无线通信、图像处理等应用。
XC6VCX75T-1FFG784I支持PCI Express Gen2接口,提供高达5GT/s的数据传输速率,满足高速数据采集和处理需求。同时,芯片内置多个高速收发器(GTX),支持串行通信速率高达6.6Gbps,适用于光纤通信、背板互连等场景。
在时钟管理方面,该芯片集成了多个PLL和DLL,提供灵活的时钟分配和相位控制功能,确保系统时序的精确性和稳定性。此外,芯片还支持高级配置功能,包括JTAG配置、SPI配置等多种模式,满足不同应用场景的需求。
作为Xilinx代理商,我们提供XC6VCX75T-1FFG784I的现货供应和技术支持服务,帮助客户快速完成产品设计和开发。该芯片广泛应用于基站、雷达系统、医疗成像、工业自动化等领域,为复杂系统设计提供高性能、低功耗的解决方案。
- 型号:XC6VCX75T-1FFG784I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(29x29)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5820
- 逻辑元件/单元数:74496
- 总 RAM 位数:5750784
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(29x29)
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XC6VCX75T-1FFG784I作为Xilinx Virtex-6 CXT系列的高性能FPGA,提供5820个LAB/CLB和高达5.75MB的嵌入式RAM,专为需要复杂逻辑处理和大容量存储的应用而设计。360个I/O接口使其能够轻松连接多种外设,而0.95V~1.05V的低功耗特性确保了能效比,特别适合对功耗敏感的嵌入式系统和通信设备。
这款工业级FPGA(-40°C~100°C工作温度)凭借其74496个逻辑单元和784-BBGA封装的高密度集成能力,成为高端工业控制、数据加速和信号处理应用的理想选择。其灵活的可编程性允许工程师根据项目需求定制功能,大幅缩短产品开发周期,同时降低系统总成本,是追求高性能与灵活性并重的工程师的首选解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6VCX75T-1FFG784I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















