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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1156-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
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LFE3-150EA-8FN1156CTW技术参数：
LFE3-150EA-8FN1156CTW是Lattice Semiconductor ECP3系列中的高性能FPGA，提供149,000个逻辑元件和18,625个LAB/CLB，配备7MB以上的内存资源，支持复杂算法和数据处理任务。该芯片采用1156-BBGA封装，提供586个I/O接口，工作电压范围1.14V-1.26V，适合低功耗应用场景。
作为表面贴装型FPGA，LFE3-150EA-8FN1156CTW可在0°C至85°C温度范围内稳定工作，适合工业级应用。尽管该芯片已停产，但其强大的逻辑资源、丰富的I/O接口和灵活的架构设计使其仍可用于多种高性能计算和信号处理应用。
- 制造商产品型号：LFE3-150EA-8FN1156CTW
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：18625
- 逻辑元件/单元数：149000
- 总RAM位数：7014400
- I/O数：586
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA
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