- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:784-FCBGA（29x29）
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
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XC6VCX75T-1FFG784C技术参数：
XC6VCX75T-1FFG784C是Xilinx Virtex-6系列中的一款高端FPGA芯片，具有强大的逻辑资源和丰富的功能特性。这款FPGA采用784引脚的FG封装，提供了丰富的I/O资源和连接选项，适合各种复杂的应用场景。
作为XC6VCX75T-1FFG784C的核心优势，它拥有约75万个逻辑单元，提供了强大的并行处理能力。芯片内含多个Block RAM和分布式RAM资源，总计超过10MB的存储空间，能够满足复杂数据处理和缓存需求。此外，该芯片还集成了多个DSP48E1切片，每个包含48位乘法器、加法器和累加器，非常适合高性能信号处理应用。
在高速接口方面，XC6VCX75T-1FFG784C支持多种高速收发器，提供高达6.5Gbps的传输速率，适用于高速数据通信和背板应用。芯片还支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等，确保与各种外部设备的兼容性。
时钟管理方面，该芯片集成了多个时钟管理模块(CMT)，包括PLL和MMCM，提供灵活的时钟分配和生成能力，满足复杂系统的时序要求。此外，芯片还支持低功耗设计模式，通过动态功耗管理技术，在保持高性能的同时降低整体功耗。
Xilinx授权代理提供的XC6VCX75T-1FFG784C广泛应用于通信基础设施、国防航空航天、医疗成像、工业自动化等领域。其高性能、高可靠性和丰富的功能特性使其成为高端应用的理想选择。
- 型号:XC6VCX75T-1FFG784C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA（29x29）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5820
- 逻辑元件/单元数:74496
- 总 RAM 位数:5750784
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA（29x29）
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XC6VCX75T-1FFG784C是Xilinx Virtex-6 CXT系列的一款高性能FPGA，拥有74496逻辑单元和5.75MB嵌入式RAM，提供360个I/O接口，适合处理复杂算法和大规模数据处理。其低功耗设计（0.95V~1.05V）和工业级工作温度范围（0°C~85°C）使其成为各种严苛环境下的理想选择。
这款FPGA凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O能力，特别适用于通信基站、视频处理、工业自动化和航空航天等需要高计算性能的场景。784-BBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，而灵活的可编程特性允许工程师根据项目需求定制功能，大大缩短产品上市时间。
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