XC6VCX75T-1FFG784C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：784-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
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XC6VCX75T-1FFG784C技术参数：

XC6VCX75T-1FFG784C是Xilinx Virtex-6 CXT系列的一款高性能FPGA，拥有74496逻辑单元和5.75MB嵌入式RAM，提供360个I/O接口，适合处理复杂算法和大规模数据处理。其低功耗设计（0.95V~1.05V）和工业级工作温度范围（0°C~85°C）使其成为各种严苛环境下的理想选择。

这款FPGA凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O能力，特别适用于通信基站、视频处理、工业自动化和航空航天等需要高计算性能的场景。784-BBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，而灵活的可编程特性允许工程师根据项目需求定制功能，大大缩短产品上市时间。