XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VCX130T-2FFG1156C技术参数：
XC6VCX130T-2FFG1156C作为Virtex 6 CXT系列的高性能FPGA，凭借128K逻辑单元和近10MB大容量RAM，为复杂系统设计提供强大处理能力。600个I/O接口确保与多种外设无缝连接，而0.95V-1.05V的低电压设计则显著降低了整体功耗，特别适合对能效有严苛要求的应用场景。
该芯片在工业控制、通信系统和高速数据处理领域表现出色，其1156-FCBGA封装提供了稳定的电气性能和散热能力。对于需要实时信号处理和并行计算的应用，这款FPGA能提供卓越的计算密集型解决方案，是工程师们构建高性能系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VCX130T-2FFG1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 CXT
- LAB/CLB 数：10000
- 逻辑元件/单元数：128000
- 总 RAM 位数：9732096
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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