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ICE40LM1K-SWG25TR50图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:25-WLCSP(1.7x1.7)
  • 技术参数:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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ICE40LM1K-SWG25TR50技术参数:

ICE40LM1K-SWG25TR50是Lattice Semiconductor推出的iCE40 LM系列低功耗FPGA芯片,采用先进的低功耗架构设计,专为嵌入式应用优化。该芯片基于Lattice的专有架构,包含125个LAB/CLB逻辑块,提供1000个逻辑元件/单元,以及65536位的总RAM容量,能够在有限的资源下实现复杂的逻辑功能。这种架构设计使得芯片在保持高性能的同时,功耗极低,适合对能效比有严格要求的便携式和电池供电设备。 作为一款低密度FPGA,ICE40LM1K-SWG25TR50支持1.14V至1.26V的宽电压工作范围,适应不同应用场景的电源需求。其25-XFBGA、WLCSP封装形式使其能够适应空间受限的设计环境,而18个I/O端口提供了足够的接口连接能力。芯片的工作温度范围宽广,可在-40°C至100°C的环境下稳定运行,确保在各种应用场景下的可靠性。对于需要Lattice代理支持的设计团队,该芯片提供了完整的开发工具链和丰富的IP核资源,加速产品开发进程。 在接口和参数方面,ICE40LM1K-SWG25TR50支持多种标准接口协议,包括SPI、I2C和UART等,便于与各类外设和传感器连接。其表面贴装型安装设计简化了PCB布局和制造流程,提高了生产效率。该芯片特别适合物联网设备、可穿戴电子产品、工业控制单元以及消费类电子产品的原型开发和量产。虽然目前该芯片已停产,但在许多现有系统中仍具有广泛应用,同时其设计理念和架构特点对新一代低功耗FPGA产品具有重要参考价值。
  • 型号:ICE40LM1K-SWG25TR50
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:25-WLCSP(1.7x1.7)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:125
  • 逻辑元件/单元数:1000
  • 总 RAM 位数:65536
  • I/O 数:18
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:25-XFBGA,WLCSP
  • 供应商器件封装:25-WLCSP(1.7x1.7)
  • 提供ICE40LM1K-SWG25TR50的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
ICE40LM1K-SWG25TR50是Lattice Semiconductor推出的iCE40 LM系列低功耗FPGA,采用25-XFBGA、WLCSP封装,提供18个I/O端口。该芯片集成了125个LAB/CLB逻辑块和1000个逻辑元件,配备65536位RAM资源,支持1.14V至1.26V工作电压,可在-40°C至100°C温度范围内稳定运行。其低功耗特性和紧凑尺寸使其特别适合空间和功耗受限的嵌入式应用场景。 作为Lattice的低密度FPGA解决方案,ICE40LM1K-SWG25TR50提供灵活的配置能力和丰富的接口支持,包括SPI、I2C和UART等标准协议,便于系统集成和扩展。表面贴装型安装设计简化了PCB布局,提高了生产效率。该芯片虽然已停产,但其架构特点和技术规格对需要低功耗、小体积FPGA解决方案的应用仍具有重要参考价值。

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