XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-CBGA
- 技术参数：IC FPGA 804 I/O 1156CBGA
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XCV3200E-6CG1156C技术参数：
XCV3200E-6CG1156C作为Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA，提供超过73K逻辑单元和804个I/O引脚，能够处理复杂逻辑设计和大规模数据传输。其高达851KB的嵌入式内存为数据缓存和缓冲提供了充足资源，适合需要高吞吐量和实时处理的应用场景。
这款FPGA的40万门级规模和低功耗设计（1.71V-1.89V工作电压）使其成为通信设备、工业自动化和高端测试仪器的理想选择。1156-BGA封装提供良好的散热性能和板级可靠性，支持0°C至85°C的工业级工作温度范围。
作为Virtex-E系列的成员，这款芯片属于较老的产品线。对于新设计项目，建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Kintex-7系列，它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV3200E-6CG1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 804 I/O 1156CBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：16224
- 逻辑元件/单元数：73008
- 总 RAM 位数：851968
- I/O 数：804
- 栅极数：4074387
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BCBGA
- 供应商器件封装：1156-CBGA（35x35）
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