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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 402 I/O 672FPBGA
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LFE2-20SE-6F672I技术参数：
LFE2-20SE-6F672I是一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用672-BBGA封装，提供402个I/O接口，适合复杂逻辑设计和数据处理应用。该芯片拥有2625个LAB/CLB单元和21000个逻辑元件，以及282624位的总RAM容量，为各种计算密集型任务提供了充足的硬件资源。
芯片工作电压范围在1.14V至1.26V之间，工作温度范围可达-40°C至100°C（TJ），适应各种工业环境。作为ECP2系列成员，它提供可重构硬件功能，特别适合需要灵活配置的现代电子系统设计。
- 制造商产品型号：LFE2-20SE-6F672I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 402 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：2625
- 逻辑元件/单元数：21000
- 总RAM位数：282624
- I/O数：402
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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