XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
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XC7K410T-L2FB676E技术参数：
XC7K410T-L2FB676E是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA，提供406720个逻辑单元和近29MB的嵌入式RAM，能够处理复杂算法和大规模数据流。其低功耗设计（0.97V~1.03V）在保持高性能的同时有效控制能耗，适合对成本敏感但对性能有一定要求的应用场景。
这款676-FCBGA封装的FPGA拥有250个I/O接口，便于与各种外设连接，特别适合通信基站、图像处理系统和工业自动化控制等需要高可靠性和宽温度范围（0°C~100°C）的应用。其丰富的逻辑资源和内存容量使其成为原型验证和中等规模产品开发的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K410T-L2FB676E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：31775
- 逻辑元件/单元数：406720
- 总 RAM 位数：29306880
- I/O 数：250
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
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