

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SG280HN3F43E1VGS3技术参数:
1SG280HN3F43E1VGS3是Altera公司(现属Intel英特尔)推出的Stratix 10 GX系列高性能FPGA芯片,采用1760-BBGA封装形式,专为复杂嵌入式系统设计。该芯片基于Intel的10nm工艺技术,拥有高达280万个逻辑单元和35万个LAB/CLB,提供了强大的并行处理能力和系统灵活性。作为高端FPGA产品,1SG280HN3F43E1VGS3采用了先进的硬件加速架构,支持多种高速接口协议,包括PCI Express、以太网和DDR4等,使其成为高性能计算和通信应用的理想选择。芯片的工作电压范围为0.77V至0.97V,在保证性能的同时实现了低功耗设计,适合对能效比有严格要求的场景。作为Altera一级代理,我们提供这款高端FPGA芯片的完整技术支持和解决方案。
该芯片提供688个I/O接口,支持多种I/O标准和电压等级,可以灵活连接各种外部设备和子系统。1760-BBGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能,工作温度范围为0°C至100°C,满足工业级应用需求。1SG280HN3F43E1VGS3集成了丰富的硬核IP和软核IP,包括高速收发器、DSP模块和ARM处理器核,支持多种开发工具和流程,包括Quartus Prime设计软件和OpenCL编程模型,大大缩短了产品开发周期。其可重构特性允许系统在运行时动态调整功能,适应不断变化的应用需求。
在通信领域,1SG280HN3F43E1VGS3可用于基站、路由器和交换机等设备,实现高速信号处理和协议转换。在工业自动化中,该芯片可执行复杂的控制算法和实时数据处理,提高生产效率和系统可靠性。此外,在航空航天、国防、医疗影像和高端计算等领域,该芯片都能提供卓越的性能和灵活性,满足各种严苛的应用场景需求。通过持续的技术创新和生态系统支持,1SG280HN3F43E1VGS3为客户提供了强大的平台,加速产品上市时间并降低整体系统成本。
- 型号:1SG280HN3F43E1VGS3
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:350000
- 逻辑元件/单元数:2800000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 提供1SG280HN3F43E1VGS3的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
1SG280HN3F43E1VGS3是Altera(Intel)Stratix 10 GX系列的高性能FPGA,采用1760-BBGA封装,提供280万个逻辑单元和35万个LAB/CLB,支持688个I/O接口。该芯片工作电压范围0.77V至0.97V,工作温度0°C至100°C,适合工业级应用。作为嵌入式FPGA,它集成了丰富的硬核和软核IP,包括高速收发器和DSP模块,支持多种开发工具和流程,为客户提供强大的并行处理能力和系统灵活性。
1SG280HN3F43E1VGS3凭借其高性能架构和丰富的接口资源,适用于通信、工业自动化、航空航天、医疗影像和高端计算等多种领域,能够满足复杂嵌入式系统对性能、灵活性和可靠性的严格要求。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG280HN3F43E1VGS3的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















