

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,208-PQFP
- 技术参数:IC FPGA 146 I/O 208PQFP
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC2S300E-6PQG208C技术参数:
XC2S300E-6PQG208C是Xilinx公司Spartan-II系列中的高性能FPGA芯片,具有30万系统门容量,6ns的传播延迟速度等级,适合需要高性能逻辑设计的应用场景。作为Xilinx代理,我们提供原厂正品保证,确保客户获得最佳性能和可靠性。
该芯片采用208引脚PQFP封装,工作电压为3.3V,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS等。其核心逻辑资源包含大量CLB(Configurable Logic Blocks),每个CLB由两个Slice组成,每个Slice包含4个输入LUT(Look-Up Table)、触发器和进位逻辑。
主要特性包括:
- 30万系统门容量
- 6ns传播延迟速度等级
- 208引脚PQFP封装
- 支持多种I/O标准
- 丰富的布线资源
- 内部Block RAM存储器
- 支持JTAG编程和边界扫描测试
XC2S300E-6PQG208C广泛应用于通信设备、工业控制、网络基础设施、测试测量设备等领域。其高性能和灵活性使其成为原型设计、小批量生产的理想选择。通过Xilinx提供的开发工具,客户可以快速完成设计、仿真和实现流程。
作为专业的Xilinx代理商,我们不仅提供原厂正品,还提供全面的技术支持和服务,确保客户能够充分利用这款FPGA的全部潜力。我们提供完整的开发套件、参考设计和专业的技术咨询服务,帮助客户加速产品开发进程。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2S300E-6PQG208C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 146 I/O 208PQFP
- 系列:Spartan-IIE
- LAB/CLB 数:1536
- 逻辑元件/单元数:6912
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:146
- 栅极数:300000
- 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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XC2S300E-6PQG208C作为Xilinx Spartan-IIE系列FPGA,提供300K系统门规模和6912个逻辑单元,结合146个I/O接口和64Kbit嵌入式RAM,为数字系统设计提供灵活可编程的解决方案。其1.71V-1.89V的宽工作电压范围和0°C-85°C工业级温度适应性,使其特别适合工业控制、通信设备和原型验证等场景。
这款208-PQFP封装的FPGA芯片凭借高集成度和低功耗特性,可加速数字信号处理、接口转换和逻辑控制等应用。工程师可利用其丰富的逻辑资源快速实现定制功能,缩短产品开发周期,同时保持设计灵活性,是中小规模数字系统设计的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2S300E-6PQG208C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















