XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，208-PQFP
- 技术参数：IC FPGA 146 I/O 208PQFP
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XC2S300E-6PQG208C技术参数：
XC2S300E-6PQG208C作为Xilinx Spartan-IIE系列FPGA，提供300K系统门规模和6912个逻辑单元，结合146个I/O接口和64Kbit嵌入式RAM，为数字系统设计提供灵活可编程的解决方案。其1.71V-1.89V的宽工作电压范围和0°C-85°C工业级温度适应性，使其特别适合工业控制、通信设备和原型验证等场景。
这款208-PQFP封装的FPGA芯片凭借高集成度和低功耗特性，可加速数字信号处理、接口转换和逻辑控制等应用。工程师可利用其丰富的逻辑资源快速实现定制功能，缩短产品开发周期，同时保持设计灵活性，是中小规模数字系统设计的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2S300E-6PQG208C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 146 I/O 208PQFP
- 系列：Spartan-IIE
- LAB/CLB 数：1536
- 逻辑元件/单元数：6912
- 总 RAM 位数：65536
- I/O 数：146
- 栅极数：300000
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：208-BFQFP
- 供应商器件封装：208-PQFP（28x28）
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