XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1927-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1927BGA
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XC7VX550T-1FF1927C技术参数：
XC7VX550T-1FF1927C作为Xilinx Virtex-7系列旗舰FPGA，凭借55万逻辑单元和435Mb RAM的大容量资源，为高端系统提供了卓越的处理能力与灵活性。600个I/O接口确保与各类外设的高速连接，1V工作电压兼顾性能与功耗平衡，是通信、国防、工业自动化等领域的理想选择。
这款1927-FCBGA封装的FPGA特别适合复杂逻辑处理、高速数据传输和实时信号处理场景，可灵活配置为加速器、协处理器或专用控制器。其表面贴装设计简化了系统集成流程，0-85°C工作温度范围满足大多数商业环境需求，是构建高性能、高可靠性系统的核心组件。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX550T-1FF1927C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1927BGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：43300
- 逻辑元件/单元数：554240
- 总 RAM 位数：43499520
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1927-FCBGA（45x45）
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