XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：144-TFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 92 I/O 144CSBGA
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XC2S30-6CS144C技术参数：
XC2S30-6CS144C是Xilinx Spartan-II系列的FPGA芯片，拥有216个逻辑块和92个I/O接口，提供中等规模的可编程逻辑处理能力。这款芯片采用低功耗设计，工作电压范围2.375V-2.625V，适合对功耗敏感的应用场景。
XC2S30-6CS144C具备24576位RAM资源，能够满足大多数数据缓存需求，其144-TFBGA封装设计适合空间受限的应用。该芯片适用于工业控制、通信设备、消费电子等领域，可作为原型验证和小批量生产的理想选择，帮助工程师快速实现定制化的数字逻辑功能。
- 制造商产品型号：XC2S30-6CS144C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 92 I/O 144CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-II
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：216
- 逻辑元件/单元数：972
- 总RAM位数：24576
- I/O数：92
- 栅极数：30000
- 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：144-TFBGA，CSPBGA
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