XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：625-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
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XAZU2EG-1SFVA625I技术参数：
XAZU2EG-1SFVA625I是一款高度集成的Zynq UltraScale+ MPSoC，结合四核ARM Cortex-A53处理器与FPGA架构，为嵌入式系统提供卓越的计算与可编程性平衡。其1.2GHz主频与103K+逻辑单元的组合，使该芯片成为需要复杂信号处理与实时响应的应用的理想选择，特别适合工业控制、边缘计算和智能视觉系统。
该芯片配备丰富的接口协议（包括CANbus、IC、SPI和USB等），支持-40°C至100°C的工业级工作温度，确保在各种严苛环境下的稳定运行。双核Cortex-R5与Mali-400 MP2图形处理器的加入，进一步增强了其在实时控制和图形密集型任务中的表现，是高性能嵌入式应用的可靠解决方案。
- 制造商产品型号：XAZU2EG-1SFVA625I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MPU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：1，2MB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，IC，SPI，UART/USART，USB
- 速度：500MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，103K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：625-BFBGA，FCBGA
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