

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6SLX45-N3FGG484C技术参数:
XC6SLX45-N3FGG484C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列LXT家族中的中端FPGA产品,采用先进的45nm低功耗工艺制造。这款芯片集成了丰富的逻辑资源,包括45K逻辑单元,为复杂数字系统设计提供足够的可编程逻辑资源。
该芯片配备了14个专用时钟管理模块,提供高精度的时钟控制能力;同时包含66个18×18 DSP48A1 slices,适合实现高速数字信号处理算法;还有116个36Kb的Block RAM,为数据密集型应用提供充足的存储资源。
在高速接口方面,XC6SLX45-N3FGG484C支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet、SATA和DDR3等,使其成为通信设备、工业自动化和测试测量系统的理想选择。芯片采用484引脚的Flip Chip Ball Grid Array(FCBGA)封装,提供良好的电气性能和散热特性。
作为专业的Xilinx代理,我们提供原装的XC6SLX45-N3FGG484C芯片,并配套完整的技术文档、开发工具和参考设计,帮助客户快速完成产品开发。该芯片广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗仪器和消费电子等领域,满足不同行业对高性能、低功耗FPGA的需求。
XC6SLX45-N3FGG484C的工作电压为1.2V,支持商用温度范围(0°C到85°C),具有出色的可靠性和稳定性。其集成的SelectRAM、DLL和时钟管理模块等功能单元,为系统设计提供了极大的灵活性,能够满足各种复杂应用场景的需求。
- 型号:XC6SLX45-N3FGG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总 RAM 位数:2138112
- I/O 数:316
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC6SLX45-N3FGG484C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX45-N3FGG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中规模FPGA器件,拥有43,666个逻辑单元和2.1MB嵌入式存储器,316个I/O接口使其成为连接多种外设的理想选择。这款1.2V低功耗器件适合工业控制、通信设备和消费电子产品,其可编程特性允许工程师根据项目需求灵活定制硬件逻辑,加速产品上市时间。
作为成熟可靠的FPGA解决方案,该芯片在0°C至85°C温度范围内稳定运行,表面贴装的484-BBGA封装便于PCB布局。对于需要快速原型验证或小批量生产的应用,XC6SLX45-N3FGG484C提供了性能与成本之间的平衡,特别适合信号处理、数据采集和接口转换等任务。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX45-N3FGG484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















