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产品参考图片
LCMXO640E-3FN256C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 159 I/O 256FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO640E-3FN256C技术参数:

LCMXO640E-3FN256C是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)生产的一款MachXO系列FPGA芯片,采用256-BGA封装形式。这款芯片基于先进的嵌入式FPGA架构,集成了640个逻辑元件和80个LAB(逻辑阵列块),为各种数字逻辑应用提供了灵活的解决方案。

在功能特点方面,LCMXO640E-3FN256C具有低功耗特性和快速启动时间,使其特别适合需要快速响应和节能的应用场景。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,采用表面贴装型封装,适合现代电子设备的紧凑设计需求。作为Lattice授权代理推荐的解决方案,该芯片在保持高性能的同时,提供了良好的成本效益平衡。

接口和参数方面,LCMXO640E-3FN256C配备了159个I/O引脚,支持多种I/O标准和电压级别,增强了系统设计的灵活性。芯片的工作温度范围为0°C至85°C,适合商业和工业应用环境。其256-BGA封装形式不仅提供了足够的I/O资源,还确保了良好的信号完整性和散热性能。

应用场景上,LCMXO640E-3FN256C广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域。特别是在需要快速原型验证、系统升级或功能扩展的应用中,这款FPGA芯片提供了理想的解决方案。其可编程特性使得设计人员能够根据具体需求定制功能,从而加速产品开发周期并降低整体系统成本。

  • 型号:LCMXO640E-3FN256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 159 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:80
  • 逻辑元件/单元数:640
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:159
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 提供LCMXO640E-3FN256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO640E-3FN256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列FPGA,采用256-BGA封装形式,集成了640个逻辑元件和80个LAB,提供159个I/O引脚。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖0°C至85°C,适合商业和工业环境应用。

作为嵌入式FPGA解决方案,它结合了灵活的可编程性与低功耗特性,为系统设计人员提供了理想的平台,特别适合需要快速启动和功能定制的应用场景。该芯片虽已停产,但在特定应用领域仍具有技术价值。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO640E-3FN256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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