XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX550T-2FF1759C技术参数：
XC6VLX550T-2FF1759C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列旗舰产品，凭借54.9万逻辑单元和23MB内存资源，为高性能计算系统提供了强大处理能力。其840个I/O引脚和0.95V-1.05V低电压设计，在满足复杂逻辑设计需求的同时，有效降低了系统能耗，特别适合通信基站、医疗影像和高端工业控制等对性能与功耗比要求严苛的场景。
这款1759-FCBGA封装的FPGA芯片支持0°C至85°C工业级温度范围，确保在各种严苛环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源和高速接口使其成为加速算法、实时信号处理和原型验证的理想选择，为系统设计师提供了灵活的硬件加速方案，可显著提升数据处理效率并缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX550T-2FF1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：42960
- 逻辑元件/单元数：549888
- 总 RAM 位数：23298048
- I/O 数：840
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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