

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XC6SLX45-2FGG484C技术参数:
XC6SLX45-2FGG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的一款高性能FPGA芯片,采用484引脚的FGG封装形式。该芯片具有丰富的逻辑资源,包括约45,000个逻辑单元,提供了高达48个18x18乘法器,适用于数字信号处理和复杂逻辑设计应用。
该FPGA芯片内置了Block RAM资源,提供高达1,788 KB的存储容量,同时支持多个时钟管理模块,提供灵活的时钟管理能力。XC6SLX45-2FGG484C还集成了PCI Express端点模块,支持高速数据传输,适用于通信、工业控制和数据处理等应用。
作为Xilinx中国代理,我们提供原装正品的XC6SLX45-2FGG484C芯片,并提供全面的技术支持服务。该芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,满足不同接口需求。
XC6SLX45-2FGG484C的工作电压为1.2V,支持-40°C到+100°C的工业级温度范围,确保在各种恶劣环境下的稳定运行。芯片采用先进的90nm工艺制造,功耗优化设计,在提供高性能的同时保持较低的功耗水平。
该FPGA芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、国防军工等领域,可作为协处理器、接口转换、协议处理等功能的实现。XC6SLX45-2FGG484C支持Xilinx提供的开发工具链,包括ISE Design Suite,简化了设计流程,缩短了产品上市时间。
- 型号:XC6SLX45-2FGG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总 RAM 位数:2138112
- I/O 数:316
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC6SLX45-2FGG484C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX45-2FGG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中规模FPGA,凭借3411个逻辑单元和316个I/O端口,为工程师提供了强大的可编程逻辑解决方案。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级工作温度范围(0°C~85°C),使其成为工业控制、通信设备和数据采集系统的理想选择。
这款FPGA集成2138112位RAM资源,能够在单芯片上实现复杂的数据处理和存储功能,同时484-BBGA封装确保了可靠的电气连接和紧凑的PCB布局设计。无论是用于原型验证还是小批量生产,XC6SLX45都能提供灵活的开发平台,帮助工程师快速实现从算法到硬件的转化,显著缩短产品上市时间。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX45-2FGG484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















